半導體封裝是指通過測試的晶圓，根據產品型號和功能要求加工獨立芯片的過程。封裝過程將來自：晶片工藝的晶片通過筆畫過程切割成小晶片，然后將切割的晶片作為粘合劑附著在所述基板（引線框架）框架的島上，再使用超細金屬（金石銅鋁）絲或導電樹脂，將晶片的焊接墊附著在其上。然后將獨立芯片包裝成塑料外殼，塑料后進行一系列操作，包裝完成后進行成品測試，一般經過聲碼、試、包裝等工序最終入庫發貨。

　　半導體封裝的作用是什么？

　　半導體封裝是芯片所必需的，非常重要。封裝是用于安裝半導體集成電路芯片的外殼，不僅起到保護芯片、提高導熱性能的作用，還起到通信芯片內部世界和外部電路橋梁和規格的共同功能。半導體封裝的主要功能如下：

　?。?）物理保護。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質，由于芯片電路的腐蝕而導致電氣性能下降，保護芯片表面，連接引線等相當柔軟的芯片在電氣或熱物理等方面，不受外部損傷和外部環境的影響。此外，封裝可以使芯片的熱膨脹系數，與框架或基板的熱膨脹系數相匹配，從而緩解熱量等外部環境變化，引起的應力和芯片發熱引起的應力，從而防止芯片損壞失敗。根據散熱要求，半導體封裝越薄越好，如果芯片功耗大于2瓦，則必須在封裝中添加散熱器或散熱器，以提高散熱能力。另一方面，封裝的芯片也更便于安裝和運輸。

　?。?）電氣連接。封裝的大小調整（間隔轉換）功能，由芯片非常細的引線間隔調整為貼裝基板的大小間隔，便于貼裝操作。封裝可以作為小而大、難、復雜、簡單的轉換，降低運營成本和材料成本，提高生產率和可靠性。特別是，實現電纜長度和阻抗比，以最大限度地減少連接電阻，更大限度地減少寄生容量和電感，從而確保正確的信號波形和傳輸速度。

　?。?）標準規范化。半導體封裝的規格一般功能在封裝的尺寸、形狀、針腳數、間距、長度等方面都有標準規格，易于加工，與印刷電路板非常吻合，相關生產線和生產設備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板制造商、半導體制造商來說都很方便，標準化也很方便。相比之下，裸芯片實裝及翻轉片還沒有這方面的優勢。半導體封裝技術的好壞直接影響到芯片本身性能的發揮和連接的印刷電路板（PCB）的設計和制造，因此，對于許多集成電路產品來說，組裝技術是非常重要的一部分。